产品介绍

皇冠新材针对半导体制程及泛半导体制程的应用需求,推出了多款高性能半导体系列胶带产品。这些产品具有出色的性能表现,厚度均匀且贴合牢固,粘性稳定无残胶,操作便捷,解粘高效,能够在各种特殊的半导体及泛半导体制程中提供持久且可靠的保护。

 

典型应用

适用于半导体制程及各类泛半导体制程保护。
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半导体制程保护

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先进LED制程保护

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滤光片制程保护

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MLCC制程保护

推荐型号

产品系列

产品型号

产品厚度(μm)

基材

产品特性

UV减粘胶带

UCxxxx

根据应用定制厚度

PO/PVC/PET

洁净度优,胶面平整性好,厚度均一
UV光照前有较高的粘接力
UV照射后粘性显著减低,可实现轻松剥离
使用过程中不残胶,无污染
胶带张力稳定,服帖性好,可在制程中提供稳定保护

非UV胶带

UNxxxx

根据应用定制厚度

PVC/PO

洁净度优,胶面平整度好
粘性稳定,贴合性能好,易于模切
高延展性,使用过程中不易破膜,可在制程中提供稳定保护

温控胶带

TRxxxx

根据应用定制厚度

PET

高洁净度
常温下有优异的粘接性能
解粘温度下可快速解粘,不残胶,无污染
易于模切,尺寸稳定性优秀
低温解粘/高温解粘可选

热保护胶带

TFxxxx

根据应用定制厚度

PI/PET

优异的耐高温性能,移除不残胶,无污染
洁净度优,胶面平整性好
粘性适中,贴合性好
易于模切,尺寸稳定性优秀

特种离型膜

NSxxxx

根据应用定制厚度

PET

非硅设计,避免硅转移风险
耐高温不变形
阻胶特性良好
不残胶,不影响镀膜层
易于剥除

DAF膜

CBxxxx

根据应用定制厚度

/

优秀的耐热性
优秀的尺寸稳定性
高粘合力

撕膜胶带

TRxxxx/UNxxxx

根据应用定制厚度

PET

热熔型、常规型撕膜胶带可选
热熔型撕膜胶带:能瞬间热熔,撕膜力较大,撕膜效果好;加热范围广,应用条件宽泛
常规型撕膜胶带:初粘高,可快速作业;剥离力高,撕膜效果好
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产品咨询

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